0,813 силы тяжести отсутствие чистого паяя потока Desoldering жидкостного для паяя электроники

поток охраны окружающей среды Не-чистого потока потока бесцветного прозрачного жидкостного высокорадиоактивный свободный от галоид

1. Введение
◇Этот продукт X-5 средств-твердое содержание (4,5% содержание твердых веществ), свободный от галоид, высокорадиоактивный не-чистый поток. Его можно использовать в формах пениться, распылять и другого.
◇Система смолы активная имеет превосходную смачиваемость на поверхности обнаженного слоя меди и припоя.
◇Заварка разнослоистых доск с металлизированными небольшими отверстиями покажет превосходное представление проникания.
◇Очень немногие выпарки на поверхности PCB после паять, и соединения припоя равномерны и ярки и полны и могут быть испытаны без чистки.

2. Особенности и преимущества
◇свободное от Галоид, высокорадиоактивное, среднее содержание твердых веществ, никакая чистка требовало, сохраняющ производственные затраты.
◇Некоторые особенные активаторы добавили в потоке X-5 использованы для уменьшения поверхностного натяжения между маской припоя и припоем, который значительно уменьшает продукцию шариков припоя.
◇Термально стабилизированный активатор в потоке среднего содержания твердых веществ не-чистом уменьшает падение дефектов непрерывной сварки в волне паяя и выборочной паяя.
◇Очень немногие выпарки, отсутствие въедливых выпарок, отсутствие прилипчивости на поверхности плиты после охлаждать, соответствующий для испытывать иглы.

3. Инструкции для пользы
◇Для того чтобы соотвествовать стабилизированного паяя представления и электрической надежности представления, отростчатая установка связанная с монтажными платами и компоненты должны соотвествовать ясности solderability и иона. Порекомендовано что сборщик положил вперед уместные регулировки на поставщиков родственных материалов, и требует, что входящего сертификата материального анализа или сборщик уносит входящий материальный осмотр.
◇Быть осторожным отрегулировать монтажную плату во время процесса сборки. Только хватка край монтажной платы. Порекомендованы, что использует чистые, свободные от корпи перчатки.
◇Используйте растворитель X-C для того чтобы очищать конвейерную ленту, цепные зубы и струбцины регулярно для избежания роста выпарок на краю монтажной платы после собрания.
◇При изменении типа потока, растворителя пользы X-C тщательно для того чтобы очистить контейнер потока, танка потока, системы брызг потока, etc.
◇Плотность и единообразие шлакообразующего покрытия критические к успешному применению не-чистых потоков. Порекомендованы, что использует шлакообразующие покрытия с плотностью 500 до 1500 микрограмм на квадратный дюйм.
◇Подогрев делает поток на монтажной плате сухой, увеличивающ удаление окисей и образование хороших соединений припоя. Подогревая температура зависит от различных факторов, как скорость транспортера, типы приборов и субстраты.
◇Используйте обжатый воздух с обсаливать и dewatering для того чтобы пениться когда покрытие пены использовано для поддержания достаточного потока на ядре пены. Используйте регулятор давления для того чтобы отрегулировать воздушное давление произвести равномерные пузыри и оптимальную высоту.
◇Аппликатору потока нужно добавить растворитель для того чтобы дополнить потерю испарения и поддержать баланс состава потока.
◇Твердые частицы и загрязняющие елементы аккумулируют в обеспечивая циркуляцию шлакообразующем покрытии. Для последовательности паяя деятельности, больше не используемый поток должен быть размещан регулярно. После опорожнять поток, используйте растворитель для того чтобы очистить контейнер и другие задачи, и после этого заполнить контейнер со свежим потоком. Поток должен быть позволен пениться и стабилизироваться в течение нескольких минут прежде чем паять можно возобновить.