Быстрые суша 2,5 в содержание твердых веществ отсутствие чистой жидкости потока для электроники волны паяя

Не-чистое быстр-засыхание очищает экологически дружелюбный поток для паять волны

1. Инструкции для пользы
* встретить требования стабилизированного сваривая представления и электрической надежности представления, отростчатую установку связанную с монтажными платами и компоненты должен соотвествовать weldability и ясности иона. Порекомендовано что сборщик положил вперед уместные регулировки для поставщиков родственных материалов, и требует, что входящего сертификата материального анализа или сборщик уносит входящий материальный осмотр.

* во время процесса сборки, отрегулируйте монтажную плату осторожно. Только хватка край монтажной платы. Порекомендованы, что использует чистые, свободные от корпи перчатки.
* используйте растворитель X-C для того чтобы очищать конвейерную ленту, цепные зубы и струбцины регулярно для избежания роста выпарок на краю монтажной платы после собрания.

* при изменении типа потока, растворителя пользы X-C тщательно для того чтобы очистить контейнер потока, танка потока, системы брызг потока, etc.
* плотность и единообразие шлакообразующего покрытия критические к успешному применению не-чистых потоков. Порекомендованы, что использует шлакообразующие покрытия с плотностью 500 до 1500 микрограмм на квадратный дюйм.
* подогрев делает поток на монтажной плате сухой, увеличивающ удаление окисей и образование хороших соединений припоя. Подогревая температура зависит от различных факторов, как скорость транспортера, типы приборов и субстраты.
* когда покрытие пены использовано, обжатый воздух с обсаливать и dewatering должен быть использован для того чтобы пениться, так, что достаточный поток можно поддерживать на ядре пены. Используйте регулятор давления для того чтобы отрегулировать воздушное давление произвести равномерные пузыри и оптимальную высоту.

* аппликатору потока нужно добавить растворитель для того чтобы возмещать потерю потеря испарения и поддержать баланс состава потока.
* твердые частицы и загрязняющие елементы аккумулируют в шлакообразующем покрытии петли. Для последовательности паяя деятельности, больше не используемый поток должен быть размещан регулярно. После опорожнять поток, используйте растворитель для того чтобы очистить контейнер и другие задачи, и после этого заполнить контейнер со свежим потоком. Поток следует дать немного минут пенясь стабильности прежде чем паять можно возобновить.

2. Введение
* поток TUOPU X-215 не-чистый не-чистый поток с низким содержанием твердых веществ (содержанием твердых веществ 2,5%), свободен от галоид и более высокорадиоактивн. Его можно использовать в формах пениться, распылять и другого.
* система смолы активная имеет превосходную смачиваемость на поверхности обнаженного слоя меди и припоя.
* заварка разнослоистых доск с металлизированными небольшими отверстиями покажет превосходное представление проникания.
* после паять, очень немногие выпарки на поверхности PCB, и соединения припоя равномерны и ярки и полны и могут быть испытаны без чистки.